منذ تطوير صناعة شاشة LED، مجموعة متنوعة من عمليات الإنتاج والتغليف من القليل من المسافةلقد ظهرت تكنولوجيا التعبئة والتغليف واحدة تلو الأخرى.
من تكنولوجيا التعبئة والتغليف DIP السابقة إلى تكنولوجيا التعبئة والتغليف SMD ، إلى ظهور تعبئة COB
التكنولوجيا، وأخيرا إلى ظهورتكنولوجيا GOB.
تكنولوجيا التعبئة والتغليف SMD
تكنولوجيا عرض SMD LED
SMD هو اختصار لأجهزة سطحية مثبتة. منتجات LED التي يتم تغليفها بواسطة SMD (تكنولوجيا تركيب السطح) تغليف أكواب المصابيح والأسطوانات والأقراص والقنوات والرصاص الايبوكسيوالمواد الأخرى إلى حبات مصابيح ذات مواصفات مختلفة. استخدم آلة وضع عالية السرعة لحام حبات المصباح على لوحة الدوائر مع لحام إعادة التدفق عالية درجة الحرارة لجعل وحدات العرض مع المرافق المختلفة.
تقنية SMD LED
SMD المسافة الصغيرة عادة ما تعرض للامعة LED أو تستخدم قناع. بسبب التكنولوجيا الناضجة والمستقرة ، وتكلفة التصنيع المنخفضة ، وتبديد الحرارة الجيد ، والصيانة المريحة ،كما أنها تحتل حصة كبيرة في سوق تطبيقات LED.
شاشة SMD LED الرئيسية المستخدمة في لوحة إعلانات LED ثابتة في الهواء الطلق.
تكنولوجيا تغليف COB
شاشة COB LED
الاسم الكامل لتكنولوجيا تعبئة COB هو Chips on Board ، وهي تكنولوجيا لحل مشكلة تبديد الحرارة LED. بالمقارنة مع inline و SMD ، تتميز بتوفير المساحة ،تبسيط عمليات التعبئة، ولديها أساليب فعالة لإدارة الحرارة.
تقنية COB LED
تلتصق الشريحة العارية بالترابط مع الغراء الموصل أو غير الموصل ، ثم يتم تنفيذ ربط الأسلاك لتحقيق اتصالها الكهربائي.إذا كانت الشريحة العارية معرضة مباشرة للهواء، فهي عرضة للتلوث أو التلف من صنع الإنسان ، مما يؤثر على وظيفة الشريحة أو يدمرها ، لذلك يتم تغليف الشريحة وأسلاك الارتباط بالصمغ.يسمّي الناس هذا النوع من الغطاء الغطاء الناعملديها مزايا معينة من حيث كفاءة التصنيع، والمقاومة الحرارية المنخفضة، ونوعية الضوء، والتطبيق، والتكلفة.
شاشة SMD-VS-COB-LED
شاشة LED COB تستخدم بشكل رئيسي في المناطق الداخلية والمساحات الصغيرة مع شاشة LED فعالة للطاقة.
العملية التكنولوجية GOB
شاشة GOB LED
كما نعلم جميعاً، فإن التكنولوجيات الرئيسية الثلاث للتعبئة والتغليف من DIP و SMD و COB حتى الآن مرتبطة بتكنولوجيا سطح رقاقة LED، و GOB لا تنطوي على حماية رقائق LED،ولكن على وحدة عرض SMD، جهاز SMD هو نوع من تكنولوجيا الحماية التي يتم ملء القدم PIN من الدعامة مع الغراء.
GOBهي اختصار لـ "غلو أون بورد" وهي تقنية لحل مشكلة حماية مصابيح LED.يستخدم مادة شفافة جديدة متقدمة لتعبئة الركيزة ووحدة التعبئة LED لتشكيل حماية فعالةالمادة ليس لها فقط شفافية عالية جدا ولكن لديها أيضا موصلات حرارية فائقة.إدراك خصائص مقاومة الرطوبة الحقيقيةمقاومة للماء، ضد الغبار، مضادة للتصادم، ومضادة للأشعة فوق البنفسجية.
بالمقارنة مع الشاشة التقليدية SMD LED، خصائصها هي حماية عالية، مقاومة للرطوبة، مقاومة للماء، مضادة للاصطدام، مضادة للأشعة فوق البنفسجية،ويمكن استخدامها في بيئات أكثر قسوة لتجنب الضوء الميت في المناطق الكبيرة والضوء الهبوطي.
بالمقارنة مع COB ، خصائصها هي صيانة أسهل ، وتكلفة صيانة أقل ، زاوية عرض أكبر ، زاوية عرض أفقية ، ويمكن أن تصل زاوية عرض عمودية إلى 180 درجة ،والتي يمكن أن تحل مشكلة عدم قدرة COB على خلط الأضواء، مشكلة شديدة في التشكيلات، وفصل الألوان، وضعف مسطحة السطح، الخ.
GOB تستخدم بشكل رئيسي على شاشة الإعلانات الرقمية للوحة LED الداخلية.
يتم تقسيم خطوات إنتاج منتجات GOB الجديدة إلى ثلاث خطوات تقريبًا:
1اختر المواد ذات الجودة العالية، ورقائق المصابيح، وحلول IC عالية جداً في الصناعة، وشرائح LED عالية الجودة.
2بعد تجميع المنتج ، يتم تجديده لمدة 72 ساعة قبل وضع GOB في وعاء ، ويتم اختبار المصباح.
3بعد إضافة الحاوية، يتم تجديدها لمدة 24 ساعة أخرى لإعادة تأكيد جودة المنتج
في المنافسة بين تكنولوجيا حزم LED ذات المساحة الصغيرة، وتكنولوجيا حزم SMD، وتكنولوجيا حزم COB، وتكنولوجيا GOB.هذا يعتمد على التكنولوجيا المتقدمة وقبول السوقمن هو الفائز النهائي دعونا ننتظر ونرى